天瑞X射線膜厚測試儀性能介紹及配置：

此型號為Thick800a

詳細配置信息：

一、硬件：主機壹臺，含下列主要部件：  

(1)  X光管（牛津）           (2)Si-PIN電制冷半導體探測器（美國AMPTEK）  

(3)    信號檢測電子電路        (4)    高精度二維移動平臺

(5)    高清晰攝像頭            (6) 高低壓電源(SPELLMAN)

(7)  開放式樣品腔            (8）雙激光定位裝置

(9)  鉛玻璃屏蔽罩

二、軟件及其他：天瑞X射線膜厚測試儀FpThick分析軟件V1.0

2.1    計算機、打印機各一臺

計算機（聯想，內存2G,硬盤500G液晶顯示屏19寸）、Intel Pentium G3220*處理器

打印機（佳能，彩色噴墨打印機）

2.2    資料：器使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。

2.3    標準附件

 準直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）

（已內置于儀器中）

天瑞X射線膜厚測試儀產品圖片：

     性能描述：

      滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

　　φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

　　高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

　　采用高度定位激光，可自動定位測試高度

　　定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

　　鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

　　高分辨率探頭使分析結果更加精準

　　良好的射線屏蔽作用

　　測試口高度敏感性傳感器保護

天瑞X射線鍍層測厚儀使用環境：

 環境溫度要求：15℃-30

環境相對濕度：<70

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強電磁干擾。

天瑞X射線鍍層測厚儀技術指標：

分析元素范圍：K-U

同時可分析多達5層鍍層

分析厚度檢出限較高達0.005μm

定位精度：0.1mm

測量時間：5s-300s

計數率：0-8000cps

Z軸升降范圍：0-140mm

X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)

銅鍍鎳件膜厚儀測試譜圖

樣 品 名

成分Ni()

鍍層Ni(um)

吊扣

100

19.321

吊扣2#

100

19.665

吊扣3#

100

18.846

吊扣4#

100

19.302

吊扣5#

100

18.971

吊扣6#

100

19.031

吊扣7#

100

19.146

平均值

100

19.18314

標準偏差

0

0.273409

相對標準偏差

0

1.425257

銅鍍鎳件測試值

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）

測量時間：40秒（可根據實際情況調整）較小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm，儀器重量：30kg

應用領域

X熒光鍍層厚度測試儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業。

天瑞儀器對X射線膜厚儀提供的售后服務體系：

軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供升級軟件，如需上門升級按技術服務條款收取相關費用；免費保修1年， 免費保修期內，維修相關費用全免；

技術服務的響應期限：提供較有效的技術服務，在接到用戶故障信息后，4小時內響應；如有必要，12～72個小時內派人上門維修和排除故障。

非乙方產品自身故障所造成的現場技術服務（如增加測試功能和數據校正等），乙方將按技術服務條款收取相關費用。由甲方人為造成的損傷不在上述保修條款中，具體事例雙方協商解決。

X射線熒光測厚儀是采用上照式設計的，自帶三維移動平臺，滿足各種不規則樣品的金屬鍍層厚度測試。X射線熒光測厚儀的檢測范圍是0至50微米之間，測試誤差在5以內，較薄科測到0.005微米。XRF鍍鋅層測厚儀Thick800A是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

XRF鍍鋅層測厚儀應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業

XRF鍍鋅層測厚儀性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

XRF鍍鋅層測厚儀技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

XRF鍍鋅層測厚儀標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機