X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
設(shè)計亮點
上照式設(shè)計，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換
雙重保護(hù)措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

性能優(yōu)勢
1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數(shù)率保證測試結(jié)果的性和穩(wěn)定性。
2、全景+微區(qū)雙相機設(shè)計,呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,的滿足超微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),信號強度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。
4、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管,的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結(jié)合雙激光點位定位系統(tǒng),可實現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設(shè)計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設(shè)計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設(shè)計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動對焦、移動快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可計算出結(jié)果。
5、測試結(jié)果匯總布局設(shè)計
可快速查找當(dāng)前測試數(shù)據(jù),并可對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行報告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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