EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X射線測厚儀：
利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加。
紙張測厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀：適用生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結構件的附著物的厚度測量。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片

2016年10月，工業和信息化部發布了三項機械行業標準，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡稱“三項標準”）。三項標準將于2017年4月1日正式實施。這三項行業標準均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內的X熒光光譜儀生產廠商，X熒光光譜儀產品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產品。其在業內的度獲得了國家標準化管理會的認可。2010年，全國工業過程測量和控制標準化技術會分析儀器分技術會任命天瑞儀器為三項標準的主編單位。本次起草編撰歷時4年。經過多次的驗證、討論及意見征求， 2014年1月，天瑞儀器依據參編單位意見對標準工作組討論稿再次進行修改并形成了標準送審稿。2016年10月，工業和信息化部批準發布了該標準，并定于2017年4月1日實施。
二十世紀七十年代末，我國引進能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國已具備自主生產能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經歷了近30年的發展，到二十一世紀初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產技術已日臻成熟。目前，我國已有多家研制、生產、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產品主要性能指標基本接近國際水平。但是如何對能量色散X射線熒光光譜儀進行有效的質量評定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質，目前國內還沒有統一的行業標準，相關企業基本按照自定的標準生產，難免造成儀器性能不穩定、產品質量參差不齊、使用者對儀器性能不了解、儀器購銷貿易糾紛不斷等問題，嚴重影響了行業的健康發展。
三項標準的實施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業的亂象，將規范本行業對于產品的技術要求及其測試方法，促進產業的進步和發展;將為產品的合同訂立和產品交易提供技術支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關學術交流中，實驗數據和測量結果的表述更加準確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產及制造過程中提供可做為驗收依據的參考數據。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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