EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業(yè)屢創(chuàng)輝煌，譬如，生產(chǎn)的食品重金屬快速檢測(cè)儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術(shù)實(shí)現(xiàn)食品中微量重金屬有害元素的快速檢測(cè)，操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高，可同時(shí)檢測(cè)24個(gè)樣本；在多年同時(shí)式波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀的研發(fā)和產(chǎn)品化基礎(chǔ)上，在國(guó)家重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金支持下，融合的科技創(chuàng)新和發(fā)明，推出了國(guó)內(nèi)臺(tái)商業(yè)化順序式波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測(cè)提供新支持；成功研發(fā)EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進(jìn)了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續(xù)以“行業(yè)”為目標(biāo)，不斷提升技術(shù)水平，使國(guó)產(chǎn)儀器媲美國(guó)外，走向國(guó)際。同時(shí)，天瑞儀器著眼于日益嚴(yán)峻的環(huán)保形勢(shì)，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，致力于環(huán)保解決方案的提供，守護(hù)碧水藍(lán)天。與時(shí)俱進(jìn)開(kāi)拓創(chuàng)新，用科學(xué)技術(shù)服務(wù)于國(guó)家，服務(wù)于，是每

X熒光鍍層測(cè)厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測(cè)器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測(cè)器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

X射線測(cè)厚儀：
利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。
紙張測(cè)厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。
X射線測(cè)厚儀：適用生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。涂層測(cè)厚儀F型探頭可直接測(cè)量導(dǎo)磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導(dǎo)磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應(yīng)用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測(cè)量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)件的附著物的厚度測(cè)量。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
http://www.zxqc92003.cn