X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩定性。
EDX能的將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優勢。
在準直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
X射線測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優勢

長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術指標

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃ 
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

測厚儀產品特性
★進口高精度傳感器，保證了測試精度
★嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
★測量頭自動升降，避免了人為因素造成的系統誤差
★手動、自動雙重測量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機，數據實時顯示、自動統計、打印，方便快捷地獲取測試結果
★打印值、小值、平均值及每次測量結果，方便用戶分析數據
★儀器自動保存多100組測試結果，隨時查看并打印
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備
★測厚儀配備自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差小
★軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業屢創輝煌，譬如，生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測，操作簡單，自動化程度高，可同時檢測24個樣本；在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發和產品化基礎上，在國家重大科學儀器設備開發專項資金支持下，融合的科技創新和發明，推出了國內臺商業化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測提供新支持；成功研發EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續以“行業”為目標，不斷提升技術水平，使國產儀器媲美國外，走向國際。同時，天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環保形勢，積極調整產品結構，致力于環保解決方案的提供，守護碧水藍天。與時俱進開拓創新，用科學技術服務于國家，服務于，是每

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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