分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時(shí)間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析,滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
臺(tái)式x射線測厚儀可測量:單一鍍層:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個(gè)鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
應(yīng)用領(lǐng)域:黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測;金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行、首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。
快速、的分析:
大面積正比計(jì)數(shù)探測器和50瓦微聚焦X射線光管(X射線光束強(qiáng)度大、斑點(diǎn)小,樣品激發(fā)佳)相結(jié)合,提供靈敏度
簡單的元素區(qū)分:
通過次級(jí)射線濾波器分離元素的重疊光譜
性能優(yōu)化,可分析的元素范圍大:
預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法
的長期穩(wěn)定性:
自動(dòng)熱補(bǔ)償功能測量儀器溫度變化并做修正,確保穩(wěn)定的測試結(jié)果
例行進(jìn)行簡單快速的波譜校準(zhǔn),可自動(dòng)檢查儀器性能(例如靈敏性)并進(jìn)行必要的修正
堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)
可在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)操作
堅(jiān)固的工業(yè)設(shè)計(jì)

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果

軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設(shè)計(jì),讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設(shè)計(jì)
增加了日常鍍層測量快捷鍵設(shè)計(jì)按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動(dòng)對(duì)焦、移動(dòng)快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可計(jì)算出結(jié)果。
5、測試結(jié)果匯總布局設(shè)計(jì)
可快速查找當(dāng)前測試數(shù)據(jù),并可對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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