EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業屢創輝煌，譬如，生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測，操作簡單，自動化程度高，可同時檢測24個樣本；在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發和產品化基礎上，在國家重大科學儀器設備開發專項資金支持下，融合的科技創新和發明，推出了國內臺商業化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測提供新支持；成功研發EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續以“行業”為目標，不斷提升技術水平，使國產儀器媲美國外，走向國際。同時，天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環保形勢，積極調整產品結構，致力于環保解決方案的提供，守護碧水藍天。與時俱進開拓創新，用科學技術服務于國家，服務于，是每

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

x射線測厚儀是一種檢測儀器，以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度。
    x射線測厚儀是一種，以和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度，已達到要求的軋制厚度。今天我們主要來介紹一下x射線測厚儀的系統構成方法，希望可以幫助用戶更好的應用產品。
用戶操作終端
用戶操作終端包括一個的計算機和高分辨率的彩色。可顯示整個系統的檢測、設定、偏差值;用戶通過軟件顯示頁面可直接控制和操作測厚儀。主操作頁顯示正常操作所需的各種數據。維護頁面顯示系統正常工作時各種參數高壓反饋、管電流、燈絲電流、射線源溫度等。一些與用戶質量有關的重要數據如厚差曲線、厚度與長度關系曲線均可打印。技術員能很容易地通過操作終端的報表打印功能，打印出來以顯示可用信息。
冷卻系統
本系統配備有冷卻裝置，該裝置的關鍵部件，壓縮機組均采用進口原裝組件，具有可靠性高、噪音小、控溫精度高，經久耐用等特點。通過C型架上進出油口進行冷卻。了關鍵部件的使用壽命。
X射線發射源及接收檢測頭
采用X射線管和。X射線管裝在一個抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級根據有所區別，加上具有的溫度自動保護與功能，提高了X射線管的穩定性和使用壽命。模塊化設計、免維護設計方案及規范的制造保證了設備系統高可靠性。
檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測頭，離子室設計具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點。系統備有風冷、油冷恒溫冷卻單元，系統的使用壽命。
主控制柜
主控制柜是一個立式控制臺，是個系統的心臟。根據制系統配置不同，P型采用S7-400PLC作為控制計算中心;G型采用為控制計算中心。控制柜負責采集和處理從前置放大器傳來的，負責測厚儀數據處理和與軋機AGC系統的接口輸出，為軋機AGC系統提供測厚數據及控制。控制柜還提供整個系統穩定的和現場顯示器的顯示數據。

2016年7月28日，“2016天瑞儀器合作伙伴峰會” 在昆山國際會展酒店順利召開。此次峰會為期兩天，天瑞儀器董事長劉召貴博士、副總經理黎橋先生、以及來自全國各地的天瑞儀器合作伙伴參加了此次峰會。此次峰會以“合作共贏 共成長”為主題，旨在通過此次峰會加深天瑞儀器與合作伙伴的合作關系，增進了解、促進交流，共同發展。8日上午9點，在天瑞儀器副總經理黎橋的熱情開場下，本次合作伙伴峰會正式拉開了帷幕。隨后，天瑞儀器董事長劉召貴博士致辭，劉博士首先對出席此次峰會的合作伙伴代表表示熱烈歡迎， 對全國各地合作伙伴長期以來對公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感謝。希望通過此次峰會能夠讓更多合作伙伴全面深入的了解天瑞儀器，增進互信，與天瑞儀器一起實現合作共贏。劉博士以其幽默風趣的語言和充滿的致辭贏得臺下陣陣掌聲此次峰會還特邀了天瑞儀器的多年合作伙伴，武漢天虹環保產業股份有限公司陸錦潤副總經理及東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理作為合作伙伴代表，在峰會上發表講話。
武漢天虹環保產業股份有限公司陸總在發言中表示：國產儀器經過這些年的迅猛發展，在很多產品的技術上都不遜于進口儀器，國人的“外國的月亮比較圓”的思想需要改一改。天虹環保與天瑞儀器保持了多年的合作友誼，天瑞儀器在業內也良好的口碑和極高的品質保證。東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理也在發言中表達了對天瑞儀器的肯定和共創未來的美好信心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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