EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業內廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測厚儀具有環保綠色安全的特性，不但還更環保而且對于人和環境的更小。X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度.測量元素：原子序數22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長：
1.自動對焦功能 自動接近功能
在樣品臺上放置各種高度的樣品時，只要高低差在80mm范圍內，即可在3秒內自動對焦被測樣品。由此進一步提高定位操作的便捷性。
●自動對焦功能 簡便的攝像頭對焦
●自動接近功能 適合位置的對焦

測量元素：原子序數22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設計：開槽式
XY 軸樣品臺選擇：固定臺、自動臺

金屬測厚儀使用注意事項
超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭通過測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內部傳播的各種材料均可采用此原理測量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類。可以對各種板材和加工零件作測量，另一重要方面是可以對生產設備中各種管道和壓力容器進行監測，監測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、、航各個領域。
1）工件表面粗糙度過大，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波。對于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進行處理，降低粗糙度，同時也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬，使探頭與被檢物通過耦合劑能達到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測厚時，因常用探頭表面為平面，與曲面接觸為點接觸或線接觸，聲強透射率低（耦合不好）。可選用小管徑探頭（6mm）,能較的測量管道等曲面材料。
（3）檢測面與底面不平行，聲波遇到底面產生散射，探頭無法接受到底波。
（4）鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大，超聲波在其中穿過時產生嚴重的散射衰減，被散射的超聲波沿著復雜的路徑傳播，有可能使回波湮沒，造成不顯示。可選用頻率較低的粗晶探頭（2.5MHz）。
（5）探頭接觸面有一定磨損。常用測厚探頭表面為丙烯樹脂，長期使用會使其表面粗糙度增加，導致靈敏度下降，從而造成顯示不正確。可選用500#砂紙打磨，使其平滑并保證平行度。如仍不穩定，則考慮更換探頭。
（6）被測物背面有大量腐蝕坑。由于被測物另一面有銹斑、腐蝕凹坑，造成聲波衰減，導致讀數無規則變化，在極端情況下甚至無讀數。
（7）被測物體（如管道）內有沉積物，當沉積物與工件聲阻抗相差不大時，測厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。 
（8）當材料內部存在缺陷（如夾雜、夾層等）時，顯示值約為公稱厚度的70%，此時可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測厚儀進一步進行缺陷檢測。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

2019年10月23日，第北京分析測試學術報告會暨展覽會（BCEIA2019）在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業的盛會，今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業參展，天瑞儀器如期赴約，精彩亮相。 
      本次展會，天瑞儀器可謂是產品豐富、陣容強大。攜旗下子公司上海磐合科學儀器股份有限公司（以下簡稱：磐合科儀）、及天瑞儀器福建分公司帶領眾多產品亮相本次大會。豐富的產品，前瞻的技術吸引了大批觀眾前來咨詢，與天瑞技術人員探討產品細節，交流應用經驗。展會期間，天瑞儀器還設立了掃碼贏環節，微信公眾號“幸運”簡單，互動性強，吸引了眾多觀眾掃碼挑戰。  為期四天的盛會已落下帷幕，天瑞儀器希望通過本次展會，向更多用戶展示天瑞在科學領域的創新成果。天瑞儀器將不忘初心，砥礪前行，繼續譜寫分析檢測領域的新傳奇，力爭做世界的分析檢測解決方案提供者，打造儀器精品，為客戶創造更多價值。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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