EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設(shè)計(jì),讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設(shè)計(jì)
增加了日常鍍層測量快捷鍵設(shè)計(jì)按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動對焦、移動快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可計(jì)算出結(jié)果。
5、測試結(jié)果匯總布局設(shè)計(jì)
可快速查找當(dāng)前測試數(shù)據(jù),并可對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測器對儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

隨著工業(yè)、能源以及交通等需求的不斷增長，環(huán)境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內(nèi)化學(xué)分析行業(yè)的，將化學(xué)分析與環(huán)境監(jiān)測檢測相結(jié)合，用科學(xué)技術(shù)助力環(huán)境保護(hù)。目前，天瑞儀器的各類環(huán)保產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工廠、工業(yè)園區(qū)、監(jiān)測站、環(huán)保部門等不同領(lǐng)域，對環(huán)境檢測檢測提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。而天瑞，也一直朝著“讓地球重現(xiàn)藍(lán)天碧水環(huán)境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內(nèi)壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器，可準(zhǔn)確無誤地分析出黃金，鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量，同時(shí)還可以測試鎘和鉛等有害物質(zhì)。測試結(jié)果完全符合國標(biāo)GB/T 18043-2013要求。
該產(chǎn)品設(shè)計(jì)精巧、輕便，凈重不超過5kg，設(shè)備自帶把手，方便提攜；萬向測試支架，方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等；內(nèi)置攝像頭，可為待測樣品提供準(zhǔn)確圖片，并保存到測試報(bào)告中； 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準(zhǔn)直器組合，結(jié)合樣品腔，可應(yīng)對測試不同大小樣品的需要；FP法的完整使用，只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線，操作一步到位。

X射線測厚儀

X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計(jì)量儀器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測厚儀

中文名：x射線測厚儀
測量精度：測量厚度的±0。1%
測量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過程中對板材厚度進(jìn)行自動控制。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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