EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

2、性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

3、技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

X射線測(cè)厚儀使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢(shì)

長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
Fp軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

3、技術(shù)指標(biāo)

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測(cè)量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測(cè)器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃ 
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm

X熒光鍍層測(cè)厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測(cè)器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測(cè)器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

x射線測(cè)厚儀是一種檢測(cè)儀器，以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。
    x射線測(cè)厚儀是一種，以和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度，已達(dá)到要求的軋制厚度。今天我們主要來介紹一下x射線測(cè)厚儀的系統(tǒng)構(gòu)成方法，希望可以幫助用戶更好的應(yīng)用產(chǎn)品。
用戶操作終端
用戶操作終端包括一個(gè)的計(jì)算機(jī)和高分辨率的彩色。可顯示整個(gè)系統(tǒng)的檢測(cè)、設(shè)定、偏差值;用戶通過軟件顯示頁面可直接控制和操作測(cè)厚儀。主操作頁顯示正常操作所需的各種數(shù)據(jù)。維護(hù)頁面顯示系統(tǒng)正常工作時(shí)各種參數(shù)高壓反饋、管電流、燈絲電流、射線源溫度等。一些與用戶質(zhì)量有關(guān)的重要數(shù)據(jù)如厚差曲線、厚度與長度關(guān)系曲線均可打印。技術(shù)員能很容易地通過操作終端的報(bào)表打印功能，打印出來以顯示可用信息。
冷卻系統(tǒng)
本系統(tǒng)配備有冷卻裝置，該裝置的關(guān)鍵部件，壓縮機(jī)組均采用進(jìn)口原裝組件，具有可靠性高、噪音小、控溫精度高，經(jīng)久耐用等特點(diǎn)。通過C型架上進(jìn)出油口進(jìn)行冷卻。了關(guān)鍵部件的使用壽命。
X射線發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
采用X射線管和。X射線管裝在一個(gè)抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級(jí)根據(jù)有所區(qū)別，加上具有的溫度自動(dòng)保護(hù)與功能，提高了X射線管的穩(wěn)定性和使用壽命。模塊化設(shè)計(jì)、免維護(hù)設(shè)計(jì)方案及規(guī)范的制造保證了設(shè)備系統(tǒng)高可靠性。
檢測(cè)頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測(cè)頭，離子室設(shè)計(jì)具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點(diǎn)。系統(tǒng)備有風(fēng)冷、油冷恒溫冷卻單元，系統(tǒng)的使用壽命。
主控制柜
主控制柜是一個(gè)立式控制臺(tái)，是個(gè)系統(tǒng)的心臟。根據(jù)制系統(tǒng)配置不同，P型采用S7-400PLC作為控制計(jì)算中心;G型采用為控制計(jì)算中心。控制柜負(fù)責(zé)采集和處理從前置放大器傳來的，負(fù)責(zé)測(cè)厚儀數(shù)據(jù)處理和與軋機(jī)AGC系統(tǒng)的接口輸出，為軋機(jī)AGC系統(tǒng)提供測(cè)厚數(shù)據(jù)及控制。控制柜還提供整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定的和現(xiàn)場(chǎng)顯示器的顯示數(shù)據(jù)。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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