天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
臺式x射線測厚儀可測量：單一鍍層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
快速、的分析：
大面積正比計數探測器和50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供靈敏度
簡單的元素區分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優化，可分析的元素范圍大：
預置800多種容易選擇的應用參數/方法
的長期穩定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果
例行進行簡單快速的波譜校準，可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產操作
堅固的工業設計

月，伴著撲面而來的春風，第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行，PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的，天瑞儀器自然不會缺席這場行業盛宴。屆時，天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
     隨著市場需求的快速增長，天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前，天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會，向全球客戶展現了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采，展現中國技術水平。
     此次展會，天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號：1539，屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現場參觀，相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行！

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業屢創輝煌，譬如，生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測，操作簡單，自動化程度高，可同時檢測24個樣本；在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發和產品化基礎上，在國家重大科學儀器設備開發專項資金支持下，融合的科技創新和發明，推出了國內臺商業化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測提供新支持；成功研發EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續以“行業”為目標，不斷提升技術水平，使國產儀器媲美國外，走向國際。同時，天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環保形勢，積極調整產品結構，致力于環保解決方案的提供，守護碧水藍天。與時俱進開拓創新，用科學技術服務于國家，服務于，是每

隨著工業、能源以及交通等需求的不斷增長，環境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內化學分析行業的，將化學分析與環境監測檢測相結合，用科學技術助力環境保護。目前，天瑞儀器的各類環保產品已廣泛應用于工廠、工業園區、監測站、環保部門等不同領域，對環境檢測檢測提供了有力的數據支撐。而天瑞，也一直朝著“讓地球重現藍天碧水環境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器，可準確無誤地分析出黃金，鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量，同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產品設計精巧、輕便，凈重不超過5kg，設備自帶把手，方便提攜；萬向測試支架，方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等；內置攝像頭，可為待測樣品提供準確圖片，并保存到測試報告中； 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合，結合樣品腔，可應對測試不同大小樣品的需要；FP法的完整使用，只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線，操作一步到位。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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