EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
測厚儀產品特性
★進口高精度傳感器，保證了測試精度
★嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
★測量頭自動升降，避免了人為因素造成的系統誤差
★手動、自動雙重測量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機，數據實時顯示、自動統計、打印，方便快捷地獲取測試結果
★打印值、小值、平均值及每次測量結果，方便用戶分析數據
★儀器自動保存多100組測試結果，隨時查看并打印
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備
★測厚儀配備自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差小
★軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸

電鍍是國民經濟中必不可少的基礎工藝性行業，同時又是重污染行業。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從企業的硬件著手。而內部管控測試是必不可少的環節，其中產品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發和應用能力特別為電鍍行業制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
RoHS有害元素檢測：為電鍍產品符合RoHS標準，嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產生的工業廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中， 針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測，檢測環境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

X射線測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優勢

長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術指標

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃ 
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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