分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
X射線測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
2、性能優勢
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件,無標準樣品時亦可測量
3、技術指標
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次測量穩定性可達1%.
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環境溫度:15℃-30℃
環境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業屢創輝煌,譬如,生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測,操作簡單,自動化程度高,可同時檢測24個樣本;在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發和產品化基礎上,在國家重大科學儀器設備開發專項資金支持下,融合的科技創新和發明,推出了國內臺商業化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000,為土壤重金屬檢測提供新支持;成功研發EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀,促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后,天瑞儀器將繼續以“行業”為目標,不斷提升技術水平,使國產儀器媲美國外,走向國際。同時,天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環保形勢,積極調整產品結構,致力于環保解決方案的提供,守護碧水藍天。與時俱進開拓創新,用科學技術服務于國家,服務于,是每

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統
02 微焦斑X光管
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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