EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片

2019年10月23日，第北京分析測試學術報告會暨展覽會（BCEIA2019）在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業的盛會，今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業參展，天瑞儀器如期赴約，精彩亮相。 
      本次展會，天瑞儀器可謂是產品豐富、陣容強大。攜旗下子公司上海磐合科學儀器股份有限公司（以下簡稱：磐合科儀）、及天瑞儀器福建分公司帶領眾多產品亮相本次大會。豐富的產品，前瞻的技術吸引了大批觀眾前來咨詢，與天瑞技術人員探討產品細節，交流應用經驗。展會期間，天瑞儀器還設立了掃碼贏環節，微信公眾號“幸運”簡單，互動性強，吸引了眾多觀眾掃碼挑戰。  為期四天的盛會已落下帷幕，天瑞儀器希望通過本次展會，向更多用戶展示天瑞在科學領域的創新成果。天瑞儀器將不忘初心，砥礪前行，繼續譜寫分析檢測領域的新傳奇，力爭做世界的分析檢測解決方案提供者，打造儀器精品，為客戶創造更多價值。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

測厚儀產品特性
★進口高精度傳感器，保證了測試精度
★嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
★測量頭自動升降，避免了人為因素造成的系統誤差
★手動、自動雙重測量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機，數據實時顯示、自動統計、打印，方便快捷地獲取測試結果
★打印值、小值、平均值及每次測量結果，方便用戶分析數據
★儀器自動保存多100組測試結果，隨時查看并打印
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備
★測厚儀配備自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差小
★軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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