分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗,專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
2016年10月,工業和信息化部發布了三項機械行業標準,分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分:通用技術》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分:元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分:鍍層厚度分析儀》(以下簡稱“三項標準”)。三項標準將于2017年4月1日正式實施。這三項行業標準均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內的X熒光光譜儀生產廠商,X熒光光譜儀產品齊全、種類繁多,包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等,基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產品。其在業內的度獲得了國家標準化管理會的認可。2010年,全國工業過程測量和控制標準化技術會分析儀器分技術會任命天瑞儀器為三項標準的主編單位。本次起草編撰歷時4年。經過多次的驗證、討論及意見征求, 2014年1月,天瑞儀器依據參編單位意見對標準工作組討論稿再次進行修改并形成了標準送審稿。2016年10月,工業和信息化部批準發布了該標準,并定于2017年4月1日實施。
二十世紀七十年代末,我國引進能量色散X射線熒光光譜儀投入使用,到90年代我國已具備自主生產能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經歷了近30年的發展,到二十一世紀初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產技術已日臻成熟。目前,我國已有多家研制、生產、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商,其產品主要性能指標基本接近國際水平。但是如何對能量色散X射線熒光光譜儀進行有效的質量評定,確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質,目前國內還沒有統一的行業標準,相關企業基本按照自定的標準生產,難免造成儀器性能不穩定、產品質量參差不齊、使用者對儀器性能不了解、儀器購銷貿易糾紛不斷等問題,嚴重影響了行業的健康發展。
三項標準的實施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業的亂象,將規范本行業對于產品的技術要求及其測試方法,促進產業的進步和發展;將為產品的合同訂立和產品交易提供技術支持,確保供貨方和使用方的和利益;將使相關學術交流中,實驗數據和測量結果的表述更加準確、可靠,更具參考性;將為儀器的生產及制造過程中提供可做為驗收依據的參考數據。

9月21日,“清華大學經管學院與創新變革研修班”學員一行百余人參觀了天瑞儀器。此次研修班是由河南平頂山工業和信息化會牽頭組織并由清華大學經濟管理學院承辦。天瑞儀器市場部經理接待并陪同大家參觀。
研修班學員一行人參觀了天瑞儀器多媒體產品展廳。講解員為大家介紹公司的發展歷程、公司的產品并為參觀人員現場演示了儀器的操作使用。天瑞儀器作為國內分析測試儀器行業上市公司,將以“行業技術”的姿態,不斷探究世界分析領域的。為客戶提供更加的產品和更加滿意的服務,同時為環境保護、食品安全、電子、電器、珠寶、玩具、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫藥等眾多行業提供更為完善的行業整體解決方案,從而推動中國經濟快速全球化。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

測厚儀產品特性
★進口高精度傳感器,保證了測試精度
★嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制
★測量頭自動升降,避免了人為因素造成的系統誤差
★手動、自動雙重測量模式,更方便客戶選擇
★配備微型打印機,數據實時顯示、自動統計、打印,方便快捷地獲取測試結果
★打印值、小值、平均值及每次測量結果,方便用戶分析數據
★儀器自動保存多100組測試結果,隨時查看并打印
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備
★測厚儀配備自動進樣器,可一鍵實現全自動多點測量,人為誤差小
★軟件提供測試結果圖形統計分析,準確直觀地將測試結果展示給用戶
★配備標準RS232接口,方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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