分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗,專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業內廣泛接受認可的分析方法,提供易于使用、快速和無損的分析,幾乎不需要樣本制備,能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。
X射線測厚儀具有環保綠色安全的特性,不但還更環保而且對于人和環境的更小。X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,已達到要求的軋制厚度.測量元素:原子序數22(Ti)~83(Bi)
檢測器:比例計數管
X射線管:管電壓:50kV 管電流:1
準直器:4種(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
樣品觀察:CCD攝像頭(可進行廣域觀察)
X-Ray Station:電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件:薄膜EP法、標準曲線法
測量功能:自動測量、中心搜索
定性功能:KL標記、比較表示
使用電源:220V/7.5A
特長:
1.自動對焦功能 自動接近功能
在樣品臺上放置各種高度的樣品時,只要高低差在80mm范圍內,即可在3秒內自動對焦被測樣品。由此進一步提高定位操作的便捷性。
●自動對焦功能 簡便的攝像頭對焦
●自動接近功能 適合位置的對焦
測量元素:原子序數22(Ti)~83(Bi)
檢測器:比例計數管
X射線管:管電壓:50kV 管電流:1
準直器:4種(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
樣品觀察:CCD攝像頭(可進行廣域觀察)
X-Ray Station:電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件:薄膜EP法、標準曲線法
測量功能:自動測量、中心搜索
定性功能:KL標記、比較表示
使用電源:220V/7.5A
高分辨率 SDD
元素范圍: 鋁 - 鈾
樣品艙設計:開槽式
XY 軸樣品臺選擇:固定臺、自動臺

隨著工業、能源以及交通等需求的不斷增長,環境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內化學分析行業的,將化學分析與環境監測檢測相結合,用科學技術助力環境保護。目前,天瑞儀器的各類環保產品已廣泛應用于工廠、工業園區、監測站、環保部門等不同領域,對環境檢測檢測提供了有力的數據支撐。而天瑞,也一直朝著“讓地球重現藍天碧水環境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器,可準確無誤地分析出黃金,鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量,同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產品設計精巧、輕便,凈重不超過5kg,設備自帶把手,方便提攜;萬向測試支架,方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等;內置攝像頭,可為待測樣品提供準確圖片,并保存到測試報告中; 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合,結合樣品腔,可應對測試不同大小樣品的需要;FP法的完整使用,只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線,操作一步到位。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

軟件優勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態,通過自動對焦、移動快捷鍵,調節到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數字譜圖界面
清晰化呈現被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術,便可計算出結果。
5、測試結果匯總布局設計
可快速查找當前測試數據,并可對測試數據進行報告生成,且快速查詢以往測試數據。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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