EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
9月21日，“清華大學經管學院與創新變革研修班”學員一行百余人參觀了天瑞儀器。此次研修班是由河南平頂山工業和信息化會牽頭組織并由清華大學經濟管理學院承辦。天瑞儀器市場部經理接待并陪同大家參觀。
研修班學員一行人參觀了天瑞儀器多媒體產品展廳。講解員為大家介紹公司的發展歷程、公司的產品并為參觀人員現場演示了儀器的操作使用。天瑞儀器作為國內分析測試儀器行業上市公司，將以“行業技術”的姿態，不斷探究世界分析領域的。為客戶提供更加的產品和更加滿意的服務，同時為環境保護、食品安全、電子、電器、珠寶、玩具、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫藥等眾多行業提供更為完善的行業整體解決方案，從而推動中國經濟快速全球化。

臺式x射線測厚儀可測量：單一鍍層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
快速、的分析：
大面積正比計數探測器和50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供靈敏度
簡單的元素區分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優化，可分析的元素范圍大：
預置800多種容易選擇的應用參數/方法
的長期穩定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果
例行進行簡單快速的波譜校準，可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產操作
堅固的工業設計

2019年10月23日，第北京分析測試學術報告會暨展覽會（BCEIA2019）在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業的盛會，今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業參展，天瑞儀器如期赴約，精彩亮相。 
      本次展會，天瑞儀器可謂是產品豐富、陣容強大。攜旗下子公司上海磐合科學儀器股份有限公司（以下簡稱：磐合科儀）、及天瑞儀器福建分公司帶領眾多產品亮相本次大會。豐富的產品，前瞻的技術吸引了大批觀眾前來咨詢，與天瑞技術人員探討產品細節，交流應用經驗。展會期間，天瑞儀器還設立了掃碼贏環節，微信公眾號“幸運”簡單，互動性強，吸引了眾多觀眾掃碼挑戰。  為期四天的盛會已落下帷幕，天瑞儀器希望通過本次展會，向更多用戶展示天瑞在科學領域的創新成果。天瑞儀器將不忘初心，砥礪前行，繼續譜寫分析檢測領域的新傳奇，力爭做世界的分析檢測解決方案提供者，打造儀器精品，為客戶創造更多價值。

X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。
3、天瑞一直致力于分析儀器事業，相信天瑞會為電鍍行業的客戶提供有競爭力的解決方案和服務。
天瑞儀器作為一個集儀器研發、系統設計、產品生產、服務提供為一身的綜合性儀器供應廠商，一直以來嚴格遵循“360°服務”的客戶服務理念，以提高顧客滿意度為根本目標，從服務力量、服務流程、服務內容等各個方面為客戶提供的服務。
    我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產品制造、系統集成、現場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、、巡檢等全過程、、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到天瑞儀器高質量的服務，更為客戶創造了更高的價值。
“快速、準確、到位”的服務
短交貨時間
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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