厚度范圍0-50um
分析時間30s
RDS小于5
分析精度0.005um
分析層數5層
電源電壓220V
環境溫度15-30度
產品規格上照式
鍍層測厚儀產品詳細資料介紹,鍍層測厚儀配置和產品構造請咨詢江蘇天瑞儀器股份有限公司提供鍍層測厚儀產品原理說明書和產品報價。微米級的金屬鍍層厚度分析通常用到x射線熒光分析技術,由原子外層電子躍遷所產生光譜能量叫x射線熒光,不同金屬的熒光光譜能級不同,從而有了成分分析和厚度分析的基礎。
元素分析范圍:硫(S)~ 鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,5層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:2ppm~99.9
鍍層厚度:50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
重復性:可達0.1
穩定性:可達0.1
操作環境溫度:15℃~30℃
電源:交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H)mm
重量:90kg
開放式樣品腔
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動
雙激光定位裝置
鉛玻璃屏蔽罩
Si-Pin探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

X射線熒光鍍層檢測儀,型號thick800a
制造廠商:江蘇天瑞儀器股份有限公司
產品圖片:
主要技術指標:
1、儀器尺寸:
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm ,
測試時,可開蓋,對樣品長度無限制
檢測開槽口時,厚度10mm以上,寬度和深度沒有限制。
樣品臺尺寸:230(W)×210(D)mm
移動范圍:50(X)mm, 50(Y)mm
Z軸升降平臺升降范圍:0-140mm
2、儀器重量:90kg
3、SDD半導體探測器:
探測器輸入電壓:±12V,+5V
探頭窗口面積:25mm2
探頭窗口厚度:0.5mil
分辨率:140±5eV
探頭內制冷溫度:<-40℃
4、X射線光管:
管壓:5-50kV
管流:0-1mA
靶材:W靶
窗口:鈹窗
制冷方式:風冷
工作溫度:≤75℃
5、高壓發生器:
輸入電壓:24V
輸入大電流:5A
管壓:0-50kV
管流:0-2mA
燈絲大電壓:5V
燈絲大電流:3.5A
6、MCA多道分析器:
輸入電壓:±12V,+5V
采樣頻率:100 KHZ
脈沖幅度:0-7.6V
A/D位數:12位
分析道數:2048道
7、準直器系統:
準直器:Ø0.1 mm(可根據要求選配)
濾光片:Mo(可根據要求選配)
8、高清晰攝像頭:
傳感器類型:CCD(彩色)
接口:USB2.0
傳感器廠商:索尼
快門類型:面陣
光學尺寸:1/4英寸
有效像素:659(H)×494(V)
有效像素尺寸:3.69mm(H)×2.77mm(V)
像素尺寸:5.6μm(H)×5.6μmm(V):
感應度:0.58V(索尼標準)
顏色排列:RGB
幀率:30fps
快門速度:1/1538-1/30(秒)
9、自動對焦系統:
通用數字激光傳感器、CMOS激光傳感器
實現樣品高度的自動對焦。

天瑞X射線膜厚測試儀性能介紹及配置:
此型號為Thick800a
詳細配置信息:
一、硬件:主機壹臺,含下列主要部件:
(1) X光管(牛津) (2)Si-PIN電制冷半導體探測器(美國AMPTEK)
(3) 信號檢測電子電路 (4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高低壓電源(SPELLMAN)
(7) 開放式樣品腔 (8)雙激光定位裝置
(9) 鉛玻璃屏蔽罩
二、軟件及其他:天瑞X射線膜厚測試儀FpThick分析軟件V1.0
2.1 計算機、打印機各一臺
計算機(聯想,內存2G,硬盤500G液晶顯示屏19寸)、Intel Pentium G3220*處理器
打印機(佳能,彩色噴墨打印機)
2.2 資料:器使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗合格、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
2.3 標準附件
準直孔:Ф0.2mm,Ф0.3mm,Ф0.5mm,Ф1.0mm(可選其中一種)
(已內置于儀器中)
天瑞X射線膜厚測試儀產品圖片:
性能描述:
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
天瑞X射線鍍層測厚儀使用環境:
環境溫度要求:15℃-30
環境相對濕度:<70
工作電源:交流220±5V
周圍不能有強電磁干擾。
天瑞X射線鍍層測厚儀技術指標:
分析元素范圍:K-U
同時可分析多達5層鍍層
分析厚度檢出限高達0.005μm
定位精度:0.1mm
測量時間:5s-300s
計數率:0-8000cps
Z軸升降范圍:0-140mm
X/Y平臺可移動行程:50mm(W)×50mm(D)
銅鍍鎳件膜厚儀測試譜圖
樣 品 名
成分Ni()
鍍層Ni(um)
吊扣
100
19.321
吊扣2#
100
19.665
吊扣3#
100
18.846
吊扣4#
100
19.302
吊扣5#
100
18.971
吊扣6#
100
19.031
吊扣7#
100
19.146
平均值
100
19.18314
標準偏差
0
0.273409
相對標準偏差
0
1.425257
銅鍍鎳件測試值
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm,儀器重量:30kg
應用領域
X熒光鍍層厚度測試儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業。
天瑞儀器對X射線膜厚儀提供的售后服務體系:
軟件免費升級:如有軟件升級,乙方將免費提供升級軟件,如需上門升級按技術服務條款收取相關費用;免費保修1年, 免費保修期內,維修相關費用全免;
技術服務的響應期限:提供有效的技術服務,在接到用戶故障信息后,4小時內響應;如有必要,12~72個小時內派人上門維修和排除故障。
非乙方產品自身故障所造成的現場技術服務(如增加測試功能和數據校正等),乙方將按技術服務條款收取相關費用。由甲方人為造成的損傷不在上述保修條款中,具體事例雙方協商解決。

X射線熒光金屬電鍍層厚度測試儀介紹
Thick800A是天瑞集多年的經驗,研發用于鍍層行業的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
我公司將通過自行研發的SKYRAY遠程設備智能平臺對設備的運行狀態進行遠程協助診斷。我公司的每臺在線儀器均可通過內置無線GPRS模塊連接至此平臺,實現儀器的遠程運行診斷。
在傳統的設備維護概念中,現場支持是解決問題的主要手段,而在新的技術條件下,遠程協支持明顯優于現場支持模式,系統數據表明,在IT行業中有不低于70的系統失敗屬于軟件故障,其中絕大部分可以通過遠程方式解決,因此說遠程服務是提高工作效率,節省維護費用的有力手段。而現在的網絡發展也使這一手段成為可能,在用戶允許的前提下,我們的將通過遠程登入的方式,快速而直接的對系統進行診斷與故障排除。
因此當電話支持不足以解決問題或故障情況比較復雜時,我們的技術人員將在甲方技術人員的協助下,通過遠程登錄進入用戶的局域網。我們的技術人員在用戶技術人員的協助下確定故障原因,找出解決問題并排除問題的辦法。
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