產品名稱：鍍層測厚儀
主要特點：
1.測量數據數字化存儲、圖形顯示，準確、直觀，測量精度高。
2.超過三十八種以上的可測量鍍層，以及所有導電性鍍層。絲狀線材和其它異形底材鍍層；
3.實時動態顯示電位變化曲線、可識別和測量合金層或其它中間層；
4.自動詳細分析多層鎳等類似鍍層的電位差值及厚度，評價其耐腐蝕性能；
5.首創的測量多層鎳無需三電極系統，不用x-y記錄儀，儀器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的鍍層、評價鍍層的均勻性，進而判定鍍液的狀況、添加劑的性能；
7.監視測量是否準確、詳細分析測量數據，選擇打印測量曲線和標準格式報告；
8.測量數據便于長期保存、隨時調用，可以利用其它軟件進行數據處理；
9.操作簡便、迅速，無需記憶測量種類代碼等。儀器可自行檢定；
10.軟件免費升級，測量鍍層種類不斷增加。根據用戶要求定制專用軟件，或增加特別硬件。

涂鍍層測厚儀精度的影響有哪些因素？
1．影響因素的有關說明
a基體金屬磁性質磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e曲率試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數據。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。

鍍層測厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導體等行業。根據鍍層測厚儀技術分類，安柏來經營的測厚儀產品包含：XRF鍍層測厚儀、電解式鍍層測厚儀、渦流鍍層測厚儀、磁感應鍍層測厚儀等多種鍍層測厚儀產品。根據鍍層測厚儀的外形分類，安柏來經營的測厚儀包含：手持式鍍層測厚儀、臺鍍層式測厚儀。安柏來通過提供全方位各領域的鍍層測厚儀產品線，讓您的鍍層測厚問題變得簡單。
除了鍍層測厚儀，安柏來擁有包括白光干涉膜厚儀、3D輪廓儀、直讀光譜儀、手持式探傷儀、掃描電子顯微鏡、光學顯微鏡、實驗室模擬洗車系統在內的眾多產品，以滿足客戶工業分析及檢測的需要。

按照標準指導性技術檔GB/Z 20288-2006《電子電器產品中有害物質檢測樣品拆分通用要求》中規定：表面處理層應盡量與本體分離（鍍層），對于確定無法分離的鍍層，可對表面處理層進行初篩（使用X射線熒光光譜儀（XRF）手段），篩選合格則不用拆分；篩選不合格，可使用非機械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學溶劑溶劑提取額）。對鍍層樣品進行RoHS測試時，先用EDX0B儀器直接進行鍍層RoHS測試，如果合格則樣品符合RoHS標準。如果鍍層不合格將進行下步拆分測試。


鍍層測厚儀與傳統方法的區別：

項目

傳統化學分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和設備）

X熒光光譜分析方法

分析速度

分析速度比較慢，快速的測試方法也要10～30min得到測試結果

一般只需1～3min就可以得到測試結果結果

分析效果

測試結果受人為因素影響很大，測試結果重復性不高

幾乎無人為因素影響，測試精度很高，測試重復性很高

勞動強度

全手工分析勞動強度大

X測試過程大部分由儀器完成，人員勞動強度極低。

同時分析元素數

一般一次只能分析一個元素

同時可分析幾十種元素

是否與化學組份、化學態有關

受到待測元素的價態及化學組成的影響，樣品不同的價態和化學組成要采用不同的化學分析方法

純物理測量，與樣品的化學組份、化學態無關

分析測試成本

需要大量的化學品，和較復雜的處理過程，測試成本比較高

無需要制樣，不需要化學品，樣品處理過程簡單，測試成本很低

人員要求

對測試人員需要進行長期嚴格的培訓，人員操作技術要求高

對人員技術要求很低，普通的工人經過簡單的培訓即可熟練操作使用

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